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半导体微波射频前端集成电路测封项目

编号：41138

其他类型

项目类型
合资,合作,独资

投资方式
一般

项目标注
7,000万元

项目总金额

项目地点山西-忻州

所属行业新材料

发布时间2020-03-03

山西忻州经济开发区管理委员会

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项目基本情况

项目类型

其他类型

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投资方式

合资,合作,独资

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所属行业

新材料

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项目地点

山西-忻州

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项目有效期

一年

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项目总金额

7,000万元

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项目标注

一般

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项目内容描述

一、项目名称：半导体微波射频前端集成电路测封项目二、申报单位：忻州经济开发区管理委员会三、项目概况（一）项目内容 1、项目选址：半导体微波射频前端集成电路测封项目选址在忻州开发区。 2、项目建设内容及规模：项目占地约20亩，主要建设测封生产线，是微波功率放大器项目及微波滤波器项目的产业链延伸。（二）项目投资预估：项目总投资7000万元。（三）项目配套条件：开发区道路、水、电、气通讯及其它配套设施齐备。（四）项目市场预测及效益分析：半导体产业园的测封项目将以革新的射频前端架构和电路技术，结合产业链的完整布局，致力于向市场提供具有高性能、高性价比的射频前端集成电路产品，包括2G／3G／4G／MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。四、项目进展情况（一）政策：符合国家、产业政策及山西省产业规划；（二）核准备案：未核准或备案；（三）土地、环保：符合国家土地政策及环保规定。五、拟引资方式：独资、合资、合作共建

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